Tipo de Refrigeración: Thermal Pad (Almohadilla Térmica)
Aislamiento Eléctrico: Sí
Material: Compuesto térmico de nanoelementos
Aplicación: CPU, GPU, VRM, memorias, SSD y otros componentes electrónicos.
Este thermal pad de 2.0 mm está diseñado para ofrecer una excelente transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipadores, mejorando la eficiencia de refrigeración en sistemas de alto rendimiento. Su alta conductividad térmica, amplio rango de temperatura de operación y propiedades de aislamiento eléctrico lo convierten en una solución segura y confiable para computadores de escritorio, notebooks, tarjetas gráficas, consolas y otros dispositivos electrónicos. Además, puede recortarse fácilmente para adaptarse al tamaño requerido de cada aplicación.
